酷睿270K Plus+技嘉Z890小雕DUO X+5080HOF组装机性能测评

目录

• 测试平台搭建
• 性能实测
• 鲁大师整机测试：
• CPU-Z基准测试：
• Cine Bench R23基准测试：
• Cine Bench 2024基准测试：
• Cine Bench 2026基准测试：
• 3D Mark CPU Profile基准测试：
• GeekBench 6基准测试：
• Aida 64内存读写测试：
• 测评小结

电脑DIY市场受存储价格影响，持续低迷已近半年。英特尔在3月终于祭出大招，发布了酷睿Ultra 200S Plus系列处理器，在硬件规格和架构上进行了双重升级和优化，带来了更强的游戏性能和内容创作体验。再结合仅2499的定价，可以说直接碾压咱首发3199入手的前浪265K。但具体到底有多香？还是得上手实测见真章。正好朋友准备升级配置，咱也沾沾光顺道去感受一下这颗性能据说夯到爆的全新酷睿处理器。

酷睿Ultra 7 270K Plus处理器，沿用Intel LGA 1851的接口必须好评，24核心（8P+16E）24线程设计，二级/三级缓存为40MB/36MB，最大睿频频率为5.5 GHz，P核最大睿频频率为5.4GHz，E核最大睿频频率为4.7GHz，处理器基础功耗125W，最大睿频功耗250W。

对比同为Ultra7级别的265K处理器，Intel Ultra7 270K Plus处理器对比265K处理器，多了4个能效核心，P核睿频频率提升了0.2GHz，E和睿频频率提升了0.1GHz，环形总线频率提升了0.2GHz，晶粒（Die To Die）之间的互连频率提升了0.9GHz，达到了3.0GHz，互连延迟降低了18%，二级缓存与三级缓存也全都增加了4MB。内存兼容方面也从原生支持DDR5-6400MT/s提升到了DDR5-7200MT/s。所以，其实咱私底下都默认这货是看齐那颗依旧高高在上的Ultra 9 285K。

在软件方面，Intel还引入了一项全新的性能调优技术–二进制优化，这项技术可以在不依赖AI或帧生成等辅助功能，提高处理器每周期指令数，即IPC性能，可以为特定的游戏提升原生的性能表现，无需进入BIOS进行操作，即可通过软件一键开启。同时，Intel还推出了一站式iPPP英特尔平台性能包，集成了最新的驱动、APO优化组件与调优工具，一键安装即可完成全套优化，无需用户逐个找驱动、调设置，小白也能轻松上手。

测试平台搭建

正好朋友有升级主机的需求，所以我们直接将新处理器测评与装机并行。拼拼凑凑出来的完整配置单：Intel酷睿Ultra 7 270K Plus处理器、技嘉Z890 AORUS ELITE DUOX 小雕 主板、影驰RTX 5080 HOF OC LAB 黑魂X显卡、宏碁掠夺者 Hermes冰刃8000MHz 24G*2内存、宏碁掠夺者GM9000 4T M.2固态硬盘、影驰星曜G360 黑色一体式水冷、海韵 Focus GX-1000 ATX 3.0金牌全模组电源、酷冷至尊 MF360 舞台视界版海景房机箱、影驰魅影A120 积木风扇*6（反叶）…（白色D5内存买得早，现在买不起新的，只能先用着）。另外，因为我们之前有做过265K平台的装机，所以下文实测将会有部分直接对比，非实时对比测试，仅供参考。

为了充分发挥270K PLUS处理器性能，主板方面当然也不能掉链子，今儿我们选择的是这款技嘉Z890 AORUS ELITE DUOX 小雕（Z890小雕DUO X） 主板。ATX规格，黑色PCB表面覆盖了大面积哑光黑配色的金属散热装甲，散热效能拉满。供电模组散热装甲上还有个可以发光的AORUS LOGO。配置方面，主板采用豪华的16+1+2相供电设计，搭配双8Pin的实心外接CPU供电接口，可以轻松跑满酷睿Ultra全系处理器。

背面则是一大块金属装甲，可以更好的保护主板，还能辅助散热。

2条双边卡扣设计的DDR5内存插槽，最大支持256G的内存容量，在搭配Ultra 200S Plus处理器时，最大支持10266+MT/s内存频率，搭配Ultra 200S处理器时，最大支持9200MT/s的内存频率。支持Intel XMP 3.0技术，支持非ECC内存和无缓存内存。内存插槽的右上角则是一块EzDebug数显屏和EZ-Debug灯组，让玩家可以快速了解主板运行状态。

3个x16规格的全长PCIe插槽，其中，靠近CPU的PCIe插槽，支持PCIe 5.0 x16的传输速率，搭载技嘉独创的显卡快拆卡扣设计，便于玩家在狭窄的空间里快速拆出显卡，插槽还有金属马甲进行加固。另两条PCIe插槽由芯片组提供，分别最高支持PCIe 4.0 x4的传输速率。需要注意的是，最底部的PCIe插槽与第2条M.2硬盘位共享带宽，当第2条硬盘位中安装有硬盘时，最底部的这条PCIe插槽将无法使用，此外，可以自己在BIOS中设置让USB4 满速或者 M.2满速，非常灵活。

主板配备多达5条M.2固态硬盘位。CPU底座下方的2条为CPU直连设计，分别最高支持PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4的传输速率，另外3条硬盘位则位于第二条PCIe插槽上方和24Pin供电接口的左侧，这3条硬盘位由芯片组提供，最高支持PCIe 4.0 x4的传输速率。所有M.2硬盘位均配备了支持快拆的金属散热马甲，其中，位于CPU插槽下方和位于24Pin供电接口左侧的硬盘位还都配备了独立的散热马甲，并采用了双层散热装甲的设计，可以给高性能硬盘提供充足的散热需求。此外，主板右下角还有4个最高支持SATA 3.0 6Gbps/s传输速率的SATA硬盘接口。

一体式后置I/O面板，搭载1个电源按钮、1个重启按钮、1个Q-Flash刷写BIOS按钮、1个Clear BIOS按钮、2个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口（红色）、1个支持DP 2.1和HDPC 2.3协议的DP接口、4个 USB 2.0接口（黑色）、3个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口（蓝色）、1个支持DP 2.1和HDPC 2.3协议的USB4 Type-C接口、1个支持5Gbps的RJ-45有线网络接口（红色）、1个支持WIFI 7、蓝牙5.4协议的BE200NGW无线网络接口以及1组包含3.5mm圆孔和SPDIF数字光纤的音频输入输出接口。