目录
- Zen5 X3D处理器的终极“完全体”,游戏与生产力全部拉满
- 实战测试:海量缓存带来生产力激增,游戏性能持平锐龙9 9950X3D
- 测试平台
- 基准与生产力测试
- 游戏性能测试
- 功耗与温度表现
- 总结:X3D制霸全场的终结技,AM5生产力新王者诞生
就在今年3月26日,AMD正式发布了搭载双倍第二代3D V-Cache缓存的锐龙9 9950X3D2 Dual Edition处理器,这款处理器在之前单CCD覆盖3D V-Cache缓存的锐龙9 9950X3D基础上将3D V-Cache缓存覆盖到了全部两个CCD上,从而拥有了总共128MB 3D V-Cache,三级缓存总容量高达192MB,搭配本身的Zen5架构16核32线程,成为了当下AM5平台上规格最高的全能旗舰。

Zen5 X3D处理器的终极“完全体”,游戏与生产力全部拉满

在2022年AMD推出了第一款X3D处理器:锐龙7 5800X3D,第一代3D V-Cache缓存技术向玩家们首次展现了一骑绝尘的游戏性能,直到现在Zen3 X3D系列处理器也是市场中的热销产品,在DDR5内存涨价的情况下,支持DDR4的锐龙5000X3D家族更是全面翻红,一度卖到断货涨价。
到了Zen4时代,锐龙7 7800X3D继续保持了同代独孤求败的游戏性能。2024年,采用第二代3D V-Cache缓存技术的锐龙7 9800X3D登场,这一次更是直接让竞品三代产品都无法望其项背,有了X3D技术这张王牌,从此AMD在游戏处理器方面已经是毫无争议的业界领军者。
当然,虽说对于游戏玩家来讲,8核16线程的锐龙7 9800X3D目前已经是完全能够满足需求的顶级装备,但我们知道AM5平台的Zen5架构最高拥有16核32线程,因此AMD接下来又推出了搭载64MB 3D V-Cache缓存的旗舰:锐龙9 9950X3D,打造出能够同时提供极致游戏与生产力的“全能王”,至此,它已经没有真正意义上的对手。然而,AMD并没有停下挖掘X3D极致潜力的脚步,所以锐龙9 9950X3D2 Dual Edition它真的来了。

我们知道,锐龙9 9950X3D采用双CCD设计,只有其中一个CCD覆盖了64MB 3D V-Cache缓存,虽说即便如此也没有竞品能与之抗衡,但它始终算不上真正的“完全体”。如果只从产品对位的角度来讲,AMD在Zen5 X3D上的产品线完全可以到此结束,毕竟竞品在较长时间内也难以拿出实力相当的产品。但是,AMD最终还是决定推出双CCD全面覆盖第二代3D V-Cache缓存的Zen5 X3D“完全体”旗舰:锐龙9 9950X3D2 Dual Edition,一方面可以为之后的Zen6 X3D试水,另一方面也多少带点追求极致完美的情怀吧。总而言之,锐龙9 9950X3D2 Dual Edition的登场意味着AMD在处理器性能方面本就遥遥领先的优势被进一步放大。

具体规格方面,锐龙9 9950X3D2 Dual Edition拥有Zen5架构16核32线程的规格,最高加速频率为5.6GHz,双CCD覆盖64MB×2 3D V-Cache缓存之后,最高加速频率相对锐龙9 9950X3D降低了100MHz。此外,由于3D V-Cache缓存增加了64MB,锐龙9 9950X3D2 Dual Edition的默认TDP也来到了200W,比锐龙9 9950X3D的175W高出25W。基准频率方面,它则和锐龙9 9950X3D保持一致。

那么,多出来的64MB 3D V-Cache缓存让锐龙9 9950X3D2 Dual Edition相对锐龙9 9950X3D强在了哪些地方呢?从AMD官方给出的数据来看,在渲染类应用中,锐龙9 9950X3D2 Dual Edition平均强了7%;在生产力应用中,平均快了3%;在AI和仿真应用中,平均快了7%;在游戏性能方面则持平——毕竟对于大多数核心数量占用不超过8个的游戏来讲,无论单CCD还是双CCD设计都能保证让它吃到3D V-Cache缓存的增益,所以这方面锐龙9 9950X3D2 Dual Edition相对锐龙9 9950X3D不会有太大差别。因此,这次锐龙9 9950X3D2 Dual Edition的升级痛点其实是生产力,特别是在仿真、3D渲染等等领域,特别值得设计师用户重点关注。
接下来让我们看看锐龙9 9950X3D2 Dual Edition的实战表现吧。
实战测试:海量缓存带来生产力激增,游戏性能持平锐龙9 9950X3D
测试平台
- 处理器:锐龙9 9950X3D2 Dual Edition
- 锐龙9 9950X3D
- 锐龙9 9950X
- 酷睿Ultra 7 270K Plus
- 散热器:NZXT ELITE 360 RGB
- 内存:芝奇皇家戟 EXPO DDR5 6000 24GB×2
- 芝奇Trident Z5 NEO RGB DDR5 6000 16GB×2
- 主板:技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE
同级Z890
- 显卡:RTX 5090 D
- 硬盘:三星9100 Pro 1TB
- 电源:技嘉铂金雕AP1200PM

测试中我们解锁了处理器的功率限制,确保它们能完全发挥性能。此外,我们在游戏测试时使用芝奇Trident Z5 NEO RGB DDR5 6000 16GB×2内存套装,而在专业生产力测试中使用了容量更大的芝奇皇家戟EXPO DDR5 6000 24GB×2内存套装。
特别值得一提的是,目前Intel方面新推出的酷睿Ultra 7 270K Plus无论是游戏性能还是生产力性能都已经超越上代酷睿Ultra 9 285K,所以我们选用它来作为Intel阵营的旗舰代表进行对比。

本次测试,AMD提供的测试套装里包括了锐龙9 9950X3D2 Dual Edition盒装处理器、技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板、NZXT ELITE 360 RGB水冷散热器、芝奇Trident Z5 NEO RGB DDR5 6000 16GB×2内存套装与三星9100 Pro 1TB固态硬盘。

主板方面,套装中的技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕(以下简称X870E X3D超级冰雕),配备了18(110A)+2(110A)+2(60A)相供电设计,足以应对锐龙9000X3D旗舰处理器的极限供电需求。它搭载的Epic VRM散热装甲能提供超大的散热表面积,配合新的直触式强化热管与12W/mK高品质导热垫,进一步提升VRM区域的散热能力。
除此之外,主板也相当注重电气性能的硬件配备,它配备了8层2盎司铜低阻抗PCB,CPU采用的8+8PIN和主板24PIN供电接口均选用超耐久实心针脚设计,并使用了白金级电感与电容元件,信号传输损耗更低、抗干扰能力也更强,在高频工作状态下的稳定性更加出色。
X870E X3D超级冰雕最高可以支持到DDR5 9000(O.C),同样也支持D5黑科技2.0和AI超频,通过AI Snatch更是可以实现一键超频内存。此外,主板还专门附带了一个DDR Wind Blade散热风扇。X870E X3D超级冰雕还搭载了“X3D鸡血模式2.0”技术,在操作系统中即可快速切换工作模式,挖掘X3D处理器性能潜力。

生产力部分,我们使用的内存套装是芝奇皇家戟EXPO DDR5 6000 24GB×2,毕竟解算、仿真等专业应用对内存容量的要求更高。这套内存专为AMD AM5平台打造,对EXPO提供完美支持。它的散热装甲经过精工细腻的电镀处理,拥有超高质感光泽,搭配水钻般晶亮璀璨的导光设计,视觉效果拉满。它采用高品质严选颗粒,提供CL26-36-36-96低延迟时序和48GB总容量,无论是游戏还是生产力应用都能提供极佳的效率体验。
基准与生产力测试

从AMD官方的介绍来看,锐龙9 9950X3D2 Dual Edition提升的重点其实在专业生产力方面,因此我们首先来看看这方面的表现。首先是Cinebench系列,锐龙9 9950X3D2 Dual Edition的单核得分与其他两款锐龙9000相比变化不大,但是得益于超大缓存,多线程性能得分有了明显的提升。同样,我们在V-Ray Benchmark、Corona Benchmark 10和Keyshot Viewer这类吃多线程性能的渲染器测试中也看到了类似的结果,锐龙9 9950X3D2 Dual Edition相对锐龙9 9950X的提升幅度大约为3%~6%,相对锐龙9 9950X3D也有2%~3%的优势。
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